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氣派科技業績增長1.5倍 研發投入占比下降專利實力需增強
日期：2021-08-24 13:46:01
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剛登陸A股市場兩個月的氣派科技(688216.SH)交出了滿意的業績“答卷”，上半年凈利潤增長超過1.5倍。然而，面對集成電路廣闊的市場前景，該公司的研發投入增長沒有跟上營收的增長，上半年該公司的研發投入占比出現了下降，其專利實力也需要進一步加強。
上半年凈利潤大增
8月23日晚間，氣派科技發布了2021年上半年業績報告。報告期內，該公司實現營業收入約3.66億元，同比增加65.58%;歸屬于上市公司股東的扣非前和扣非后凈利潤分別為6804萬元和6589萬元，同比分別增加了150.56%和164.55%;基本每股收益盈利0.85元，同比增加150%。
氣派科技于2006年11月正式成立，并于今年6月份在科創板上市，該公司的主營業務為集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。公司封裝技術主要產品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共計120多個品種。
資料顯示，集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節，因測試業務主要集中在封裝企業中，通常統稱為封裝測試業。封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立的具有完整功能的集成電路的過程。
封裝測試主要是對芯片或集成模塊的功能、性能等進行測試，通過測量、對比集成電路的輸出響應和預期輸出，以確定或評估集成電路元器件的功能和性能，其目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的產品篩選出來，是驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效及指導應用的重要手段。
行業發展前景廣闊
近年來，受物聯網、汽車電子、工業控制、智能終端、新一代移動通信、可穿戴設備、消費電子等下游市場需求驅動，集成電路行業持續保持2位數的增長，2020年銷售額達到了8848億元，較2019年增長17%。
在全球半導體產品供不應求的情況下，2021年1-6月全球半導體市場繼續保持快速增長。根據美國半導體行業協會(SIA)公布的數據，2021年1-6月全球半導體市場銷售額達到2531億美元，同比增長21.4%。2021年6月份數據顯示，全球各地區和國家半導體市場保持高速增長。其中，歐洲同比增長43.2%、中國同比增長28.3%、美洲同比增長22.9%、日本同比增長21.2%。
受全球半導體產品需求旺盛影響，中國集成電路產業繼續保持穩定增長態勢。中國半導體行業協會統計，2021年1-6月中國集成電路產業銷售額為4102.9億元，同比增長15.9%，增速比一季度略有下降。其中，設計業同比增長18.5%，銷售額為1，766.4億元;制造業同比增長21.3%，銷售額為1171.8億元;封裝測試業同比增長7.6%，銷售額1164.7億元。
研發投入占比下降 專利實力有待提高
2021年上半年，氣派科技的研發投入金額為2099.9萬元，同比增長了34.28%;研發投入占營業收入的比例為5.73%，比上年同期減少了1.34個百分點。由此可見，氣派科技的研發投入增長明顯落后于營業收入增長。
中國產業經濟信息網財經頻道注意到，截至2021年6月30日，氣派科技擁有國內外專利技術191項，其中發明專利10項。雖然氣派科技有接近200項專利，但在該公司的7大核心技術中，有三大核心技術中的專利靠資產購買獲得，而公司超10項專利申請被駁回失效，公司研發實力存在較大疑問。
另外，該公司上市時的招股書顯示，截至2020年7月31日，氣派科技受讓取得的6項專利占公司當時所獲授權的118項專利中的5.08%。截至2020年7月31日，該公司及其子公司正在申請中的專利99項，其中正在申請的發明專利16項。
氣派科技曾在招股書中表示，公司具有獨立研發的能力。氣派科技共有7項核心技術，包括5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案、高密度大矩陣集成電路封裝技術、精益生產線優化技術、封裝結構定制化設計技術、產品性能提升設計技術及FC封裝技術。其中，精益生產線優化技術、FC封裝技術、封裝結構定制化設計技術運用了受讓取得的專利，該技術同時還運用了公司自主研發的多項專利。
這也意味著，氣派科技7大核心技術中，精益生產線優化技術、封裝結構定制化設計技術、FC封裝技術三大核心技術中的專利均為購買取得。
另外，在登陸資本市場前的幾年里，氣派科技申請的40項發明專利中，有16項被駁回失效，占比40%。
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氣派科技業績增長1.5倍 研發投入占比下降專利實力需增強
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上半年凈利潤大增
8月23日晚間，氣派科技發布了2021年上半年業績報告。報告期內，該公司實現營業收入約3.66億元，同比增加65.58%;歸屬于上市公司股東的扣非前和扣非后凈利潤分別為6804萬元和6589萬元，同比分別增加了150.56%和164.55%;基本每股收益盈利0.85元，同比增加150%。
氣派科技于2006年11月正式成立，并于今年6月份在科創板上市，該公司的主營業務為集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。公司封裝技術主要產品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共計120多個品種。
資料顯示，集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節，因測試業務主要集中在封裝企業中，通常統稱為封裝測試業。封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立的具有完整功能的集成電路的過程。
封裝測試主要是對芯片或集成模塊的功能、性能等進行測試，通過測量、對比集成電路的輸出響應和預期輸出，以確定或評估集成電路元器件的功能和性能，其目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的產品篩選出來，是驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效及指導應用的重要手段。
行業發展前景廣闊
近年來，受物聯網、汽車電子、工業控制、智能終端、新一代移動通信、可穿戴設備、消費電子等下游市場需求驅動，集成電路行業持續保持2位數的增長，2020年銷售額達到了8848億元，較2019年增長17%。
在全球半導體產品供不應求的情況下，2021年1-6月全球半導體市場繼續保持快速增長。根據美國半導體行業協會(SIA)公布的數據，2021年1-6月全球半導體市場銷售額達到2531億美元，同比增長21.4%。2021年6月份數據顯示，全球各地區和國家半導體市場保持高速增長。其中，歐洲同比增長43.2%、中國同比增長28.3%、美洲同比增長22.9%、日本同比增長21.2%。
受全球半導體產品需求旺盛影響，中國集成電路產業繼續保持穩定增長態勢。中國半導體行業協會統計，2021年1-6月中國集成電路產業銷售額為4102.9億元，同比增長15.9%，增速比一季度略有下降。其中，設計業同比增長18.5%，銷售額為1，766.4億元;制造業同比增長21.3%，銷售額為1171.8億元;封裝測試業同比增長7.6%，銷售額1164.7億元。
研發投入占比下降 專利實力有待提高
2021年上半年，氣派科技的研發投入金額為2099.9萬元，同比增長了34.28%;研發投入占營業收入的比例為5.73%，比上年同期減少了1.34個百分點。由此可見，氣派科技的研發投入增長明顯落后于營業收入增長。
中國產業經濟信息網財經頻道注意到，截至2021年6月30日，氣派科技擁有國內外專利技術191項，其中發明專利10項。雖然氣派科技有接近200項專利，但在該公司的7大核心技術中，有三大核心技術中的專利靠資產購買獲得，而公司超10項專利申請被駁回失效，公司研發實力存在較大疑問。
另外，該公司上市時的招股書顯示，截至2020年7月31日，氣派科技受讓取得的6項專利占公司當時所獲授權的118項專利中的5.08%。截至2020年7月31日，該公司及其子公司正在申請中的專利99項，其中正在申請的發明專利16項。
氣派科技曾在招股書中表示，公司具有獨立研發的能力。氣派科技共有7項核心技術，包括5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案、高密度大矩陣集成電路封裝技術、精益生產線優化技術、封裝結構定制化設計技術、產品性能提升設計技術及FC封裝技術。其中，精益生產線優化技術、FC封裝技術、封裝結構定制化設計技術運用了受讓取得的專利，該技術同時還運用了公司自主研發的多項專利。
這也意味著，氣派科技7大核心技術中，精益生產線優化技術、封裝結構定制化設計技術、FC封裝技術三大核心技術中的專利均為購買取得。
另外，在登陸資本市場前的幾年里，氣派科技申請的40項發明專利中，有16項被駁回失效，占比40%。
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